在智能化浪潮和政策推动的双重驱动下，中国汽车芯片产业迎来新一轮变革。车百智库发布调研报告《推动汽车芯片产业化发展的建议》（以下简称《报告》）显示，2024年自主品牌汽车芯片国产化率已提升至15%左右，部分领先车企突破40%。随着供应链逐步成熟，汽车芯片已迈入产业化阶段，行业发展转向政策市场双驱动，企业成长正面临新机遇与新挑战。《报告》指出，伴随汽车智能化、电动化的加速演进，中国汽车芯片产业正站在关键拐点。未来的发展将主要围绕市场需求扩张、产业链重塑、技术路径演进以及跨领域融合四个层面展开，构成国产芯片崛起的核心机遇。
2025年车企将在辅助驾驶领域展开竞争，预计NOA渗透率将从2024年的约10%提升至20%，加速推动相关芯片升级与国产替代。组合驾驶辅助进入普及拐点，车用芯片需求呈现爆发式增长，主要体现在以下三个方面：
一是辅助驾驶芯片需求阶梯式提升，组合驾驶带动芯片算力和内存带宽提升，我国组合驾驶辅助芯片年需求总量有望从2023年150万颗左右，提升至2025年的超过450万颗。
二是传感器芯片需求大幅增长，为实现感知能力冗余和多角度覆盖，驱动图像传感芯片（CIS）和雷达控制芯片、数模转换芯片需求倍增。
三是域控制器高算力化对电源管理、MOS等芯片需求增长，需支持大电流、高功耗。
智驾功能对芯片需求数量与性能变化
资料来源：公开资料，车百智库研究院整理
智能座舱消费者个性化需求从“尝鲜”到“常用”，推动模拟与控制类芯片需求提升与产品创新。车内交互方面，消费者对座舱智能化体验品质与个性化需求增长，推动芯片硬件渗透率提升。如HUD、氛围灯前装搭载率分别从2023年的约10%、44%提升至2024年的约15%、52%，带动LCoS、多通道LED控制芯片、音频驱动芯片等需求大幅增长。
车外交互方面，消费者个性表达需求，推动车灯从照明和信号提示功能变成主动交互工具，如投影式前大灯、个性化尾灯，推动车灯控制芯片从传统MCU向“MCU+ASIC”异构集成，成为具备复杂光型控制能力的SoC。
汽车智能化浪潮推动整车厂从“采购”向“联合研发”转型。这种模式既能减少同质化竞争，提升智能化软硬件匹配效率，降低综合采购成本及地缘政治风险。车企方面，理想、小鹏、蔚来等企业通过合作设计辅助驾驶芯片，减少对英伟达的依赖，加强自有算法效率；比亚迪、理想等通过自建、合作等方式，研发生产SiC芯片提升能源转换效率。
Tier1企业方面，延锋科技与奕斯伟计算合作，开发CMS专用芯片，将全链路延迟降至20ms以内，远低于行业平均水平（40ms以上）。
依托中国汽车智能化市场的领先优势与产业链基础，跨国公司正重塑供应体系，为本土芯片企业打开了进入全球供应链的窗口。一方面，合资与外资企业加速采纳中国本土技术，如芯钛科技的车规级MCU通过与博世华域合作，已在奇瑞车型完成测试即将量产；奥迪A5L、A6L e-tron车型率先搭载华为辅助驾驶系统。
另一方面，中国芯（如地平线J6B）也借力跨国伙伴（如博世）出海，成为全球平台产品。
汽车智能化升级将革新底层技术。一是电子电气架构集中化，通过大算力芯片集成降低整车成本，不仅能提升智能化，也将减少对传统域控芯片的需求，预计2027年集中式电子电气架构将超过30%。
二是通讯架构升级，满足摄像头、激光雷达等高带宽低时延需求，带动2030年以太网芯片市场规模增长至80亿美元，是2023年的约3.5倍。
三是供电架构低压系统从12V向48V演进，如特斯拉CyberTruck、蔚来ET9及小米预研的线控制动与转向均采用48V系统，推动电源芯片向高功率密度与转换效率迭代。
芯片技术革新正重塑产业生态。RISC-V架构凭借灵活算力扩展、开放商业模式及低地缘风险特性，成为AI应用的理想底座，在辅助驾驶（地平线、黑芝麻将RISC-V核集成到其NPU单元）领域加速落地。
车企与芯片企业正深化合作，东风、长城联合开发DF30、紫荆M100控制芯片，奕斯伟、国芯科技产品已覆盖车身控制与车载充电场景，可降本增效。Chiplet（芯粒）通过标准化小芯片模块集成，实现性能与成本的灵活平衡，开发者可自由组合CPU/GPU/NPU单元，既能构建超大算力智驾芯片突破单芯片上限，亦可简化为低成本控制芯片并保障软件兼容性。日本丰田、瑞萨等12家企业成立汽车先进SoC研究中心，计划2030年量产基于Chiplet的汽车芯片。
汽车产业与聚合型智能产业共享底层技术及供应链，为汽车芯片开辟外延式增长空间。电动化、智能化技术正通过产业链跨领域赋能，动力电池/电控技术可复用于电动飞行汽车、电动船舶能源系统；图像传感器、激光雷达及智能驾驶芯片已应用于具身智能。沃飞长空预测电动飞行汽车供应链成熟后与新能源汽车重叠度将超80%。
汽车芯片企业可借规模化优势切入低空经济、具身智能等增量市场，将算力芯片、传感器等元器件应用场景，从车用向立体交通、机器人延伸，拓展企业规模。如特斯拉FSD芯片也用于其Optimus具身智能机器人。
此外，聚合型智能产业也能反向驱动汽车芯片迭代，如具身智能机器人将促进固态激光雷达、算力芯片发展。
汽车芯片企业做大做强，是建设我国汽车芯片行业竞争力的关键。《报告》提出，短期内，企业应加强重点产品线布局，加速拓展软硬件解决方案能力，提升单车价值量、形成综合竞争力。从长远来看，则需结合新技术、新应用，联合跨国企业供应体系，构建面向全球的发展格局。
