当前，高阶智驾进入快速发展期，智能底盘作为汽车产业电动化、智能化变革的关键载体，已成为智能汽车新一轮技术战略竞争焦点。悬架系统是智能底盘三大核心之一，是车辆动态性能核心枢纽，其作用已从传统“缓冲减振”进化到“主动协同控制”，其技术创新性直接影响车辆安全性、舒适性与智能化水平。主机厂在智能底盘悬架系统的技术创新方向、主机厂与供应链企业的悬架创新技术合作应用经验，以及智能底盘3.0阶段对悬架系统的要求与需突破的技术等问题，是行业共同关心的话题，亟待研究讨论。
基于此，由车百会研究院、卡睿互联创新中心主办的“智能底盘及悬架技术创新发展趋势”TECH100圆桌会，将于2025年9月18日下午在中国汽车会客厅·武汉举办。本次圆桌会将定向邀请行业专家和企业代表，围绕会议议题展开深入研讨。
研究议题：
1.未来智能底盘悬架会采用什么样的技术路线？整体趋势如何？不同车型的技术路线都有哪些选择？
2.在智能底盘从2.0阶段向3.0阶段迈进过程中，悬架系统还需要哪些关键性技术突破？
3.除了双腔空簧、闭式阀泵之外，空气悬架领域还有哪些创新点？
4.CDC/磁流变减振器降本的主要瓶颈在哪些方面？
5.全主动悬架的技术路线是电液压还是全电机方案？在电机方案中，直线电机和旋转电机哪一种更可能胜出？
6.目前电动汽车中的先进减振技术是否能应用于人形机器人或其他行业场景？
会议信息
会议时间：
2025年9月18日（星期四）14:00-17:30
会议地址：
中国汽车会客厅·武汉（武汉经开区南太子湖创新谷3期3栋3楼）
会议咨询：
联系人：李梁
联系方式：13811221010
邮箱：liliang@chinaev100.org
