智能汽车、具身机器人、低空飞行器作为新质生产力“三大件”，凭借技术同源、产业链条相通、应用场景融合的特点，逐步聚合形成新产业形态——聚合智能产业，正加速从“各自为战”迈向“生态共建”，成为落实“打造智能经济新形态”战略部署的重要抓手。

2025年，随着“聚合智能”这一全新产业概念的正式提出，推动智能汽车、具身机器人、低空经济三大产业协同发展的理念成为行业共识；历经一年技术迭代与产业探索，聚合智能“三大件”融合发展态势逐步清晰，但跨领域协同壁垒突出、跨行业通用标准缺失、商业化闭环尚未跑通、全球供应链协同体系不完善等问题仍待解决。为此，聚合智能产业发展大会（2026）将于9月8-9日再次落地光谷，聚焦行业关注的关键共性问题，推动聚合智能产业发展从理念共识加速迈向产业落地。

2025年3月30日，聚合智能产业委员会（简称EAI 100）在聚合智能产业论坛上正式成立。张永伟理事长首次系统阐释“聚合智能”概念，发布我国首部聚合智能产业发展报告，他指出，聚合智能产业是以人工智能技术为核心驱动力，以智能汽车、具身机器人、低空飞行器等为核心终端载体，通过底层技术复用、产业链协同联动、场景融合创新，实现跨领域价值共创的新型产业体系，本质是“人工智能+多终端”的协同迭代演进。

同年9月16-17日，首届聚合智能产业发展大会（2025）在光谷召开。大会以“协同融合创新链产业链 推动聚合智能产业发展”为主题，邀请政府有关部门领导、行业专家，以及来自奇瑞汽车、江汽集团、上汽集团、亿航智能、沃飞长空、他山科技、知行科技、庆为航空、聆动通用、维他动力、加速进化、斑马智行、地平线、京东、火山引擎、普华基础软件、联通智网、六分科技、黑芝麻智能、千寻位置、中信科、诺贝丽斯、梅卡曼德、道和泰通、京瓷、恩智浦半导体等整车、具身机器人、低空飞行及生态链企业共百余位专家与企业代表与会交流，分享行业新发展趋势，凝聚形成三大产业“聚合发展”的行业共识。

首届大会还取得多项重磅成果：作为国内首场聚合智能领域的高端论坛，大会填补了跨领域融合交流平台的空白；国内首个聚合智能创新平台——聚合智能产业创新中心落户光谷；正式发布行业首份聚合智能产业专项报告《壮大聚合智能产业核心链——推动智能汽车、智能机器人、低空飞行产业链协同发展》，系统论证“三大件”协同发展的产业逻辑，并提出多项推进聚合智能产业发展的建议。

2025年，头部企业率先布局聚合智能领域，以量产产品、落地项目印证了跨界赛道融合的可行性。进入2026年，整车企业、零部件供应商、“存算连感”底层技术厂商均在加速相关技术及产品布局，推动产业融合从“点状突破”迈向“系统推进”。

针对当前聚合智能产业发展仍面临的技术、标准、商业模式、应用场景等共性痛点问题，聚合智能产业发展大会（2026）将立足实际产业需求，汇聚政府主管部门、高校科研院所、行业机构，以及智能汽车、具身机器人、低空经济、人工智能、核心供应链等全链条优质市场主体，通过主题研讨、成果展示、产业对接、实地观摩等多元化活动形式，搭建“政产学研用资”一体化交流协同平台，推动聚合智能产业发展进程再提速。

本届大会以“构建创新、开放、融合的聚合智能产业生态”为主题，设置1场全体大会、3场主题论坛与1场展示参观。当前，大会筹备工作已全面推进，参会报名、展位预约、合作对接通道同步开放。

2025年首届大会成功推动“聚合智能”从概念走向共识，2026年大会将推动聚合智能从“共识”迈向“加速落地”，开启产业化实践攻坚新阶段。

2026年9月8—9日，武汉光谷，邀您共赴聚合智能产业发展新征程！立即扫码报名，锁定席位！

本届大会完整议程、嘉宾阵容及参会报名通道等详细信息将陆续对外发布，敬请持续关注官方动态。