“缺芯”问题的结束，标志着我国汽车芯片产业已度过萌芽阶段，步入政策与市场协同发力、产业链持续成熟的产业化发展阶段。6月9日，车百智库发布调研报告《推动汽车芯片产业化发展的建议》（以下简称《报告》）显示，当前我国汽车产业正凭借智能化转型塑造全球竞争新优势，深度融合智能化趋势带动芯片产业化升级，是推动产业高质量发展的必然选择。

《报告》提出，中国汽车芯片正面临产业化加速、企业能力升级、资本整合深化、国际供应格局重塑四大核心进化趋势。这些趋势不仅刻画了中国芯片产业的发展脉络，也揭示出我国本土汽车芯片在新一轮全球产业格局重构中的战略价值与历史机遇。

产业布局从点状到全产业链覆盖。产品上，国产汽车芯片已覆盖主要领域。2024年自主品牌芯片国产化率提升至15%左右，部分领先车企的国产化率约为40%，中高端产品正加速突破，如地平线辅助驾驶解决方案市占率超35%。供应链体系持续完善，自主EDA/IP工具实现车规级应用；晶圆制造覆盖55-350nm车规级工艺，非车规领域推进至N+3制程；封装测试完成车规级产线布局，同步推进先进封装技术开发。

应用上，生态体系初步形成，自主编译器/调试器等工具链加速完善，自主可控的汽车操作系统、中间件和基础软件已与国产芯片开展适配。但高功能安全、高软件生态的汽车芯片仍处验证状态，同时存在设计工具缺失、先进工艺尚未突破、特殊工艺覆盖不足等问题。

行业洗牌加速。“缺芯”期间车企提供了战略窗口期，但随着供给恢复，车企开始考量芯片成本、可靠性、供货能力等综合因素。汽车芯片企业竞争要素也从政策支持和产品能力，上升至公司持续供应能力、测试能力、质量管理能力等综合维度，行业进入洗牌期。

行业秩序从借鉴到标准化与规范化。工信部出台指导性文件和标准，推动成立全国汽车标准化技术委员会下的汽车芯片专委会，涵盖芯片可靠性、信息安全、功能安全等方面。首批79项标准制定工作将于2025年内完成约80%，形成覆盖汽车芯片全生命周期的标准体系，并针对辅助驾驶计算芯片、功率芯片等制定我国特色应用标准。

从“卖产品”向“卖方案”扩大业务规模。在自身能力提升与下游需求增长的双重驱动下，单个企业利用优势产品横向拓展产品矩阵与解决方案，提升单车搭载价值量。如纳芯微产品从功率类拓展至驱动、控制、通信、传感等大类，到2027年，单车搭载价值将从过去的约400元提升至3000元左右。多个企业正合作软硬件参考方案，以方便客户进行产品开发和应用集成，共同提升产品附加值、升级商业模式。

头部效应日益显著，市场资源加速集中。头部企业具备技术积累、规模效应及客户绑定等优势并形成了良性商业循环，市场份额持续扩大。尾部企业产品单一且以中低端替代为主，同质化竞争下普遍面临盈利困境。据统计，国内前十企业贡献了50.7%的上车案例数量和43.3%的上车产品型号，而占比达58%的128家尾部供应商只有1到3款芯片上车应用，未来行业集中度还将进一步提升。

跨国芯片企业本土化从产品输出到共同创新。面对中国市场智能化新竞争和供应链本地化诉求，跨国芯片企业正加速融入中国产业链。意法半导体提出“在中国为中国”策略，从过去以产品销售和开发支持为主，转向面对企业需求加强芯片设计、制造环节布局。英飞凌、亚德诺、德州仪器等其他跨国企业也提出类似策略，举措包括在华代工生产、扩大芯片设计、与Tier 1及整车企业合作等。但其中国区业务依然以成熟制程芯片设计和已有产品开发为主，尚未将先进产品交由中国团队。

因资本倾向于企业成熟业务，使投资阶段后移。2024年仅有23起汽车芯片业务融资，其中61%为B轮及以后的具有成熟量产经验和产品企业，高于全国平均值24个百分点。

上市公司正进入并购期。领先企业利用兼并购形成协同效应是芯片行业发展的规律，我国汽车芯片行业也正进入此阶段。如纳芯微收购麦歌恩拓展磁传感器产品，单车搭载价值增量100-300元；信邦智能计划收购英迪芯微整合产业链。但由于非上市公司估值偏高、上市企业合规风险等问题，行业尚未开始大规模并购整合。

此外，“耐心资本”偏少导致行业呈现结构性失衡，即中低端芯片因技术门槛低、量产周期短，已取得突破；但高端芯片（如高性能MCU）因研发周期长（平均3年左右）、认证成本高、回本周期不确定（普遍需5年以上）等问题，导致资本参与度不足，国产化率依然偏低，底盘、“三电”领域 MCU市场仍以海外企业为主。

产业限制手段从封堵转向精准管制。美国半导体管制策略，从过去的对先进制程全面封锁，转向集中打击云端计算等领域的先进制程芯片，并对其他芯片采取“白名单”制度管理。此举旨在切断中国高端芯片的商业循环与技术升级路径，并令其他领域先进制程的开发与制造，离不开基于美国技术的EDA工具和关键设备。这种外部依赖性将延缓我国先进制程自主化进程。

出口壁垒更具隐蔽性和灵活性。海外企业通过专利阻碍我国产品进入海外市场，如英诺赛科氮化镓芯片被德国英飞凌、美国EPC分别提起专利诉讼。同时，海外以安全为由正提高限制甚至禁止中国智能网联相关软硬件出口，如美国将在2027至2030年陆续禁止中国汽车通讯芯片、模组和辅助驾驶软硬件在美销售。

芯片制造从全球专业化分工到区域化闭环。传统芯片强国加速汽车芯片本土制造，以降低地缘政治风险并重塑供应链主导权。美国重点领域在5nm及以下先进制程与应用于汽车、工业领域的成熟制程扩产。欧洲重点推动汽车与工业领域本土化产能扩张，目标到2030年，欧盟芯片产量占全球的份额从目前的10%提高至20%。日本重点聚焦于控制芯片与图像传感器所需的16~28nm制程，并组建Rapidus加速攻克2nm先进制程。